新 iPhone 晶片組與下一代 WiFi 晶片加持,摩根大通看好博通股價

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根據國外財經媒體 CNBC 的報導,投資銀行摩根大通 (JPMorgan) 在 22 日提出的一份報告指出,晶片設計大廠博通 (Broadcom) 最近在晶片訂單上獲得重大勝利,包括拿到下一代 iPhone 的晶片組的訂單,使得公司業績成長可期,股價將迎接一波成長,因此重申對該公司股票 「買進」 的評等。

報導指出,摩根大通的分析師 Harlan Sur 在 22 日提出的一份投資報告中表示,博通將在 24 日股市收盤後發表第 3 季財報。預估,博通應該會在營收、營業利益、每股 EPS 等指標上超出摩根大通和華爾街其他投銀行的預期。Harlan Sur 表示,博通的多元化經營測略已經奏效,公司將在下半年推出多個產品。加上,下一代 iPhone 採用博通晶片組所帶來的重要收益,將使得第 3 季財報優於市場預期。

Harlan Sur 指出,蘋果除了採用博通的晶片組在新一代的iPhone上之外,蘋果和博通在 iPhone 無線充電系統方面的合作已經進行了 2 年。如果博通能獲得下一代 iPhone 的無線充電晶片訂單,其年收入將增加 5 億美元到 6 億美元,其無線充電晶片 2017 年的收入也將比 2016 年增加 14%。

另外,Harlan Su 還指出,博通還在開發下一代 WiFi 產品以保持其技術優勢。博通推出了業界首款支持 802.11ax 標準的無線晶片。這款晶片與目前的 802.11ac 標準晶片相比,這種新晶片的下載速度提高了 3 倍,上傳速度提高了 5 倍,信號覆蓋範圍擴大了 3 倍,電池續航時間增加了 6 倍,使得 WiFi 應用更加快速方便。日前,博通總計已經發表了 3 款支援 802.11ax 標準的 Max WiFi 晶片。包括用於一般消費者的 WiFi BCM43684 晶片、用於企業接入點的 BCM43694 晶片,以及用於智慧型手機的 BCM4375 晶片。

雖然,802.11ax 標準尚未得到 IEEE 的核准。但是,在博通、高通和 Quantenna 等大廠都已經相繼開發出支援 802.11ax 標準的硬體來積極卡位情況之下,未來的發展應該是可以期待。預估,這個 802.11ax 標準的商業化時程還需要半年到一年的時間。不過,博通目前已經與合作夥伴來生產製造其 Max WiFi 新晶片的樣品,預計這些產品將於 2018 年投入市場。

在摩根大通這一投資報告出具之後,博通的股價在 22 日美股的收盤價來到 255.19 美元,漲幅為2 .2%。這個價格正在逼近該股在 7 月 27 日創下的 258.49 美元的歷史最高紀錄。

雅安科技

參考資料:https://finance.technews.tw/2017/08/23/jpmorgan-broadcom/