相關消息指出，蘋果將可能在2017年推出的iPhone 8取消傳統SIM卡插槽設計，藉此縮減機身厚度，或是提昇電池容量。
若蘋果將在iPhone 8取消使用SIM卡設計，意味新機將全面採用電子式eSIM卡規格，讓使用者能透過軟體設定方式切換不同電信業者所提供服務。而類似的設計，其實早已出現在與iPad Air 2同步推出的Apple SIM服務，同時在後續推出的iPad Pro系列也有相同設計。
eSIM並非全新設計，早在先前就已經有不少廠商、電信業者投入測試，並且推行服務，甚至包含蘋果、三星也在去年與GSMA (全球行動通訊系統協會)洽談，計畫讓eSIM成為標準規範，藉此讓裝置機身厚度得以縮減，同時也讓裝置設計更具彈性，而不再受限於SIM卡插槽所佔據空間。
而台灣地區包含中華電信、台灣大哥大都已經著手進行測試eSIM可行性，但礙於現行法規暫時還無法讓此項產品進入商用階段。
就eSIM設計來看，使用者僅需透過軟體操作即可切換不同電信服務，而無需一再更換不同電信業者所提供實體SIM卡，對於使用者而言將可節省拆換SIM卡的麻煩，而對電信業者來說更有機會帶動更多電信服務申請機會。
從近期市場持續向5G連網技術靠攏情況下，eSIM設計預期也將成為重要發展規格，不但可進一步簡化手機使用不同電信服務，eSIM也能應用在車聯網、物聯網等多元裝置，同時可直接透過軟體遠端操作即可進行控管。
除蘋果積極擴展eSIM卡應用，三星先前也已經將eSIM設計應用在旗下智慧手錶Gear S2，同時更計畫將eSIM卡套用在旗下智慧型手機產品。
若蘋果未來將以eSIM形式發展，意味iPhone 8確實有可能採用全新前後玻璃設計，同時讓機身厚度變得更薄，而在先前傳聞中更包含新機將導入OLED顯示面板、曲面螢幕、防水等設計，但目前仍無法進一步做確認。
參考資料
http://udn.com/news/story/7098/1913744